浅谈SMT贴片红胶在工业中应用广泛，现在简单介绍一下：
SMT贴片红胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
SMT贴片红胶典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

连云港华海诚科SMT贴片红胶产品信息：

6109贴片红胶：
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于中高速点胶机
4、具有优异的耐热性和室温稳定性

6111贴片红胶：
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于丝网印刷工艺
4、具有优异的耐热性和室温稳定性

6113贴片红胶：
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于中高速点胶机
4、120℃快速固化
5、具有优异的耐热性和室温稳定性

6114贴片红胶：
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于丝网印刷工艺
4、120℃快速固化
5、具有优异的耐热性和室温稳定性

6161贴片胶：
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于中高速点胶机
4、低卤素含量
5、具有优异的耐热性和室温稳定性

6162贴片红胶
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于丝网印刷工艺
4、低卤素含量
5、具有优异的耐热性和室温稳定性

6163贴片红胶：
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于中高速点胶机
4、低卤素含量
5、120℃快速固化
6、具有优异的耐热性和室温稳定性

6164贴片红胶：
1、单组分加热固化环氧胶粘剂
2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上
3、适用于丝网印刷工艺
4、低卤素含量
5、120℃快速固化
6、具有优异的耐热性和室温稳定性