连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。 

点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能： 
① 适应各种贴装工艺 
② 易于设定对每种元器件的供给量 
③ 简单适应更换元器件品种 
④ 点涂量稳定 

适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 

低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。 

自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速SMT贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。 

【HHCK华海诚科电子材料】国内外知名电子胶粘剂生产厂商,主营:底部填充胶水;SMT贴片红胶;摄像模组组装胶水;紫外固化胶水;纳米银透明导电膜UV胶水;LED背光灯条粘接胶水;智能卡封装胶水;触摸屏液态光学胶（LOCA）;扬声器组装胶水;芯片胶;线路板补强胶水;LED背光模组胶水;导电膜压印胶水;纳米压印胶水;围堰填充材料;围顶封装胶水;紫外固化变色胶水;电子电器胶粘剂;医疗器械胶水;智能卡组装胶水；欲想了解更多贴片红胶知识，请浏览HHCK电子材料网站（http://lyghhck.ebdoor.com/）。亦可以来电咨询，24小时热线400-693-1850。