SMT红胶的施工方法有针头转移法、网板印刷法和点胶法，常用的为网板印刷法和点胶法，以下详述点胶法所涉及的红胶点胶知识：

一、红胶点胶含义： 

    红胶点胶就是指用在SMT工艺制程中通过点胶机来使用红胶，通过点胶机把红胶点在PCB线路板上，一般是点在两个焊盘中间。所以俗称为红胶点胶法。

二、红胶点胶的胶点形状

    红胶不同的配方设计使红胶在相同工艺状态下会产生不同的胶点形状，比较典型的一种为尖锥形，一种为圆面包形。

    红胶胶点直径D1正常设置为焊盘间距L一半，贴片后红胶胶点直径D2约为贴片前红胶胶点直径D1前的1.5倍，这样可以保证有充足的红胶胶水来粘接元件，又避免过多的红胶胶水污染焊盘。针头内径D3大小，一般为贴片前红胶胶点直径D1的1/2，红胶点胶时应根据焊盘间距大小来选择针头，由上述两点我们知道，它们之间有如下关系：

     D1=L/2      D2=1.5D1     D3=D1/2

    推算结果，红胶点胶针头内径D3一般为焊盘间距L的1/4。

三、红胶点胶机压力与温度设置

    点胶的压力，温度设置与胶水品质（尤其是触变性）密不可分。

    温度设置一般为25℃~30℃，温度越高，同一胶水粘度越小，这时只需较小压力就可以保证充足的红胶点胶量，反之亦然。温度相差5℃，可能会造成50%点胶量变化。

    温度过低，红胶点胶易出现拉丝现象，但如果温度过高，后果同样不堪设想，极易使红胶固化，特别是在活塞位置，因为在正常设置下（25℃~30℃），红胶点胶管活塞每秒要振动10次左右，动能转化为热能，活塞附近红胶温度已达50℃~60℃。

四、红胶点胶针头与PCB板间距

    针头与PCB间距LP控制着胶点高度，红胶胶点高度对宽度比例随着LP的高度而增加，但LP过大，很容易发生拉丝和不连续点胶。

五、红胶点胶脱泡处理

    用于点胶的红胶在分装进点胶管之后，必须再次进行脱泡处理，一个很小的气泡就能造成许多焊盘上没有红胶胶水。

六、红胶点胶针嘴应及时清洁。

七、红胶点胶常见缺陷分析：

    常见缺陷有以下几种：红胶拉丝、无胶点、红胶胶点大小不连续和卫星胶点。

    1、红胶拉丝会造成焊盘污染，拉丝可能是以下几种原因：红胶胶水粘度过高；红胶点胶温度过低；红胶出胶量太少；红胶点胶针头与PCB板间距过大或其它看似无关的原因，如对PCB板的静电放电；PCB板过于柔软或太硬引起。

    2、无胶点可能是由于红胶点胶压力太小;针嘴堵死或红胶有气泡等。

    3、红胶胶点大小不连续可能是由于针嘴离地支柱落在焊盘上；分配给胶水的恢复时间不够；压力不足等。

       4、出现卫星点时，减少针嘴离地高度会有帮助，或出红胶胶量相对针嘴太大，可减小点胶压力；使用较大内径针嘴也可。

总结：

    红胶点胶知识是SMT工艺中必须要领会的红胶知识，以上所说的红胶点胶含义、红胶点胶的胶点形状、红胶点胶机压力与温度设置、红胶点胶针头与PCB板间距、红胶点胶脱泡处理、红胶点胶针嘴应及时清洁、红胶点胶针嘴应及时清洁、红胶点胶常见缺陷分析的知识都是红胶工艺中不得不学的知识。

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