当SMT贴片红胶粘接剂分配不稳定，点涂SMT贴片红胶过多或地少。SMT贴片红胶点涂过少，会出现强度不够，粘接不强，造成过波峰焊时锡锅内元器件贴片脱落；相反SMT贴片红胶胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

   SMT贴片红胶出现空点、漏胶、胶量过多的原因及对策：

   a.SMT贴片红胶胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是SMT贴片红胶胶中有气泡，出现空点。

   应对方法：使用去除过大颗粒、气泡的SMT贴片红胶。

   b.SMT贴片红胶粘度不稳定时就进行点涂，则SMT贴片红胶涂布量不稳定。

   应对方法：每次使用SMT贴片红胶时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再把把SMT贴片红胶装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

   c.长时间放置点胶头不使用，要恢复SMT贴片红胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现SMT贴片红胶点胶量不足的情况，因而，每一次印刷PCB线路板时、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次SMT贴片红胶，待稳定再进行正常操作，这样才真正力保PCB线路板不会掉件，才能保证PCB线路板的质量。

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