生产速度（通常 以每 小时产 量UPH 衡量）总生产成本的影响几乎呈线性。例如，生产速度从 400 UPH 提高到 800 UPH 可使总生产成本在生产设备的寿命期内减少一半。因此，特别需要分析底部填充工艺各个步骤，以确定如何提高每小时产量。从点胶组件的角度，底部填充工艺分为四个阶 段：1 传送与加热，2 视觉定位，3 测高，4 点胶。改进技术对于改善各个阶段和减少时间都有帮助。 

传送与加热 移动组件进入点胶台，在胶水接触组件之前加热到相应温度，这是整个底部填充过程的重要阶段。在其它阶段耗时越来越少时，这个阶段尤为重要，甚至在点胶时间很短时成为工艺瓶颈。为了使底部填充胶正确流动，电路板温度必须升高到能满足所用胶水的使用条件。如果理想温度较高 (90℃ )，并且电路板在环境温度下进入点胶机，则升温耗时将较长，或等于点胶台所需时间。因此需要采用最快的容许加热速率，将组件高效加热到目标温度。除了使组件采用高效加热外，还可为点胶系统添加辅助传送轨道，可在掩蔽一条轨道对组件加热的同时，允许另一轨道进行喷射填充。当芯片下方胶体的流动时间较长时，双轨系统还可提高每小时产量。芯片与基板的间隙较小时 (<75μm)，通常采用双轨系统。由于流动时间较长，每个芯片可能需要两个或多个喷射行程，两次行程之间需要有暂停。专为双轨应用而编写的软件，支持喷嘴在轨道胶体流动期间进入第二轨道喷射填充组件。 

从而一直执行喷射作业，相同时间内能够填充更多组件，进而提高总体拥有成本。视觉定位，为了正确对准每个组件，并对芯片封装旋转及平移的不一致进行补偿，通常采用视觉系统来定位每个芯片的边缘或角部。视觉定位需要时间，必要时需要停止运动，以便抓拍上百或上千个组件位置的图像，会迅速占用全部处理时间的大部分。动态视觉系统能以速率在每个芯片上方移动相机抓拍及处理图像。抓拍及处理每个图像的同时，无需停在每个芯片位置，视觉定位时间因此降低 5.5倍之多，并最终提高每小时产量。图 4  所示为含有高密度倒装芯片的组件及其相关图，用以表示动态视觉系统随基准点数量的增加而获得的优势。 

测高尽管喷射技术对于基板的弯曲通常比针式点胶具有更高的容差，但仍在底部填充点胶工艺中采用预 点胶步骤来测定点胶台内元件高度。元件Z轴高 度已知时，点胶机随之确定的移动距离，以便向下驱动点胶头，并根据每种点胶流体所需的临界“点胶间隙”立即停在元件上方。根据元件夹具质量、各元件厚度差异或元件翘曲程度，可能需要对整个元件多个位置的表面高度进行取样。显然，所需测高位置越多，处理时间将越长，每小时产量因此而越低。