底部填充胶水的优点有哪些？

底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下：

1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。

底部填充胶水生产厂家主营：底部填充胶水;SMT贴片红胶;摄像模组组装胶水;紫外固化胶水;纳米银透明导电膜UV胶水;LED背光灯条粘接胶水;智能卡封装胶水;触摸屏液态光学胶（LOCA）;扬声器组装胶水;芯片胶;线路板补强胶水;LED背光模组胶水;导电膜压印胶水;纳米压印胶水;围堰填充材料;围顶封装胶水;紫外固化变色胶水;电子电器胶粘剂;医疗器械胶水;智能卡组装胶水