底部填充胶的优点有哪些？

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 　

优点如下

　　1.高可靠性，耐热和机械冲击；

　　2.黏度低，流动快，PCB不需预热；

　　3.固化前后颜色不一样，方便检验；

　　4.固化时间短，可大批量生产；

　　5.翻修性好，减少不良率。

　　6.环保，符合无铅要求。

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